中国首个“芯片大学”或将落成,盖茨预言成真?

        集成电路被列为一级学科;

        中科院将光刻机列为任务清单;

        各省市上半年签约半导体项目已经超过了1600亿;

        华为任正非曾三天访问了四所国内工科类大学。

        或许就如任正非说的那样,老美这一“棒”也是把我们打醒了,此前深受“造不如租,租不如买”思想,如今看到唯有自己掌握核心科技才能走得更远,于是我们也见到国内开始呼吁“中国芯”,各个企业或各省开始发力于半导体领域,而近期一个消息传来,不仅让许多网友对中国芯充满期待。

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        我们在半导体领域的缺与失

        其实我们已经知道一颗芯片需要经过前期的设计和中间的制造以及后期的封装测试,而这三步目前来看就制造难度很大,因为牵扯到光刻机,目前已知最先进的光刻机制造商是荷兰的ASML,其公司也花费多年努力攻克光刻机难关(当然一台高端光刻机零部件也会从其他国家采购),那些年我们在干嘛?在发展房地产,如今房地产确实取得了不小的成绩,但是在半导体领域确实落后了不少。

        之前中微半导体创始人尹志尧曾说,集成电路是一个集成的项目,不是一个国家或是一个企业就能够完成,这句话也在理,比如一台高端光刻机零部件就需要十余万件,此前参与光刻机制造的美工程师曾说,为了调试一个零件花费了将近十年。

        而我们在半导体领域除了设备,还有就是人才。

        当半导体迎来春天的时候,我们才发现不单单是光 刻机缺失,还有人才。之前因为“挖”人才,台积电也出过不少策略,而上海微电子还曾告过华为海思。

        而根据最新发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据显示,我们到了2022年的时候会需要74.54万人从事集成电路行业,但是现在国内却仅有五十余万,也就是说,人才缺口将近三十万。

        正在大家为人才而“争夺”的时候,国家将集成电路列为一级学科,而最近更有好消息传出,中国首个“芯片大学”或将落成。

        中国“首个芯片大学”?

        在“第三届半导体 才智大会”上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴公布了一个重磅消息:将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校--南京集成电路大学!

        有消息称所有学科将围绕集成电路而设计,不会牵扯到别的事情,甚至会和华为海思、中芯国际等企业进行一定的联合,明确的目标也着实让不少网友激动。

        但是也有不少网友担心,首先就是集成电路这样的学科本身就比较有难度,门槛过高或许会使得学子有抵触、厌烦心理,其次就是集成电路里缺领军人物,缺创新与实践,最后就是集成电路学得比较“杂”,好多知识都需要掌握,其难度也是巨大。

        当然这样的全生态的培养人才也是一个慢过程,需要长期投资,急不得。

        不过好在,我们都在积极行动,积极面对。

        盖茨、张召忠预言或将成真?

        此前比尔盖茨接受采访就针对芯片一事谈过自己的看法,觉得断供芯片不仅使得美失去一定的高薪高科技岗位,甚至会使得半导体公司出现“堆货”情况,而且还会加快中国自给自足的决心和速度。

        而张召忠谈到芯片的时候更是说,未来几年美芯片或将无人再用,因为那个时候中国芯将崛起。

        此前听到这话觉得不怎么靠谱,但是如今看到国家出手,又建立相关学校,从培养人才入手,中国芯的崛起也指日可待。

        写在最后:

        我们每年进口芯片已经到了万亿级别,需求量已经超过石油,但是我们自给却不足30%,说明我们有很大的市场。

        市场竞争说白了就是创新竞争,而其根本就是人才竞争。

        之前我们说留不住人才,如今中国首个“芯片大学”正式官宣,我们也在积极培育人才,当大家努力一起去攻克某个难点的时候,那些所谓的预言也或将成真。

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